科技讯（作者/于雷）5月19日，在小米15周年发布会官宣后，雷军微博发文回顾小米造芯历程，並首次透露将在22日发布的小米玄戒O1芯片将采用第二代3nm工艺制程。

雷军表示，玄戒芯片的研发从一开始就设定了高目标：采用最新的工艺制程、实现旗舰级别的晶体管规模、确保第一梯队的性能与能效。只有开发高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，顺利支持小米的高端化战略。

截止今年四月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经激增到超过2500人，今年预计的研发投入将超越60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都占据行业前三的领先地位。

雷军指出，小米芯片已经走过了11年的历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算是刚刚开始的最初步伐。芯片是小米突破硬核科技的底层核心竞赛道，我们一定会全力以赴，投入更多的时间和资源，坚定不移地继续探索和创新。

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